HYTEC A370 RAPID

1-Komponenten Grundierung und Feuchtigkeitssperre

Ökonomische Grundierung und Feuchtigkeitssperre auf Polydispersions-Basis für den Innenbereich. Frei von Lösemittel und Isocyanaten, sehr emissionsarm – EC1 PLUS.

Produktvorteile

Anwendung

Produktvorteile

gebrauchsfertig
ohne Absandung einsetzbar
verdünnt unter Parkettklebstoffen einsetzbar
erfüllt die Anforderungen an EC1 PLUS – sehr emissionsarm

Anwendung

als Absperrung nicht drückender Restfeuchtigkeit (unbeheizt: bis 4,0 CM-%) auf zementgebundenen, saugfähigen und feuchtigkeitsbeständigen Estrichen, nicht direkt unter Parkettklebstoffen anzuwenden
zur Abdichtung gegen Oberflächenfeuchtigkeit (keine Abdichtung nach DIN 18531 - DIN 18535)
als Grundierung zur Reststaubbindung (1:4) unter Bostik Parkettklebstoffen auf Basis SMP auf angeschliffenen, abgesaugten, saugfähigen Calciumsulfat-Estrichen sowie Zement-Estrichen einsetzbar

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